服务器在线4月20日报道 日前，IBM与其众多合作伙伴正在制定一项28nm的半导体研究计划。它将提供更加完善的性能、降低功能设计及更好的电池寿命，这些技术可能未来都将应用于移动设备和消费级电子设备当中。该联盟一直致力于32纳米的研究，现在也轻易的从32nm过渡到了28nm，并且能够使产品轻松的从32nm平台过渡到28nm。

与IBM达成联盟的分别为Chartered半导体制造厂，全球晶圆公司，英飞凌科技，三星电子和意法半导体公司等，目前，这个项目中包含一些关键技术，比如高K金属栅极技术、低耗CMOS处理器技术。

"通过这次合作，IBM将与其联盟伙伴加速下一代技术的发展，帮助28nm工艺达到更高的效能。"IBM半导体研发中心副总裁Gary Patton如此说道。