1月29日在旧金山举行的国际固态电路会议中，英特尔为防被IBM Power7夺去风头，而提前为记者们展示了Westmere六核服务器芯片系列。

继去年发布了取得不俗成绩的四核Nehalem-EP至强5500处理器之后，Westmere-EP（未来至强5600）芯片扛起了英特尔征战未来服务器芯片市场的重任。至强 5500采用了45nm工艺技术，而Westmere-EP则采了32纳米第二代high-k金属栅技术，先进的制程工艺使得Westmere-EP具备更多的处理核心抑或在保持同样TDP封装前提下提高处理器的主频。鉴于Thermal Police（热量排放政策）的缘故，处理器的主频都有所限制，英特尔计划为Westmere-EP增加更多的处理核心以及缓存。

Westmere-EP芯片结构

具体而言，45纳米向32纳米的进步，使得Westmere-EP能增加两个处理核心并且每个核心的三级缓存也增长了50%达到12MB之多。英特尔架构事业部资深高级工程师Nasser Kurd确认Westmere-EP将支持Turbo Boost特性（智能加速技术），即在芯片其他芯片元素静默状态下小幅提高处理器核心的主频。

总体而言，Westmere-EP的主频和热封装范围同现有的至强5500一样，此外在处理器插槽、主板芯片组和DDR3内存的支持方面也同至强5500一样，每个插槽都有着三个内存通道。

六核Westmere-EP处理器有着11.7亿个晶体管，芯片面积为为240平方毫米。正如上图所示，六个处理核心被一分为二，每组三个核心。处理核心区域有着专门的时钟频率和电源供给，三级缓存和内存控制器在优化设计之后归为"uncore"（非核心）区域，有着独立的功率门限（power gating）。在Nehalem家族芯片中，英特尔为每个核心的晶体管引入了功率门限，当核心处于闲置状态时就会被自动关闭。核心状态存储于芯片缓存中，但是非核心区域依旧保持全功率运行。但是在Westmere家族中，非核心区域也引入了功率门限，由此可以看出Westmere更加绿色节能。

Westmere-EP芯片保持了英特尔HyperThreading同步多线程特性，每一个核心都有着两个虚拟线程，此外Westmere还具备新的加密指令集在加密解密数据之时实现AES算法。另外一个新特性在于其嵌入式的内存控制器能够支持低压的DDR3内存，这样在无需损失性能的前提下能够减少20%的热量。

在英特尔发布的另一份有关系统的文档中还揭示了在下周举行的国际固态电路会议上展示类似于QuickPath的高速互联技术，据了解这种高速互联技术还未命名，芯片间数据传输效能会是目前产品的10倍。在QPI架构中芯片间传输1TB数据需要150瓦特能耗，而这种新高速互联架构只需要11瓦特。在静默状态下，新高速互联架构的能耗只有满载的7%，此外恢复工作状态的时间要比QPI快1000倍。