代号大蛇 “推土机”内核照片公诸于世

驱动之家发表于：10年09月03日 10:13 [转载] 驱动之家

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[导读]上月底的Hot Chips 22高性能大会上，AMD公布"推土机"处理器架构大量技术细节之后，今天又在GlobalFoundries GTC 2010全球技术大会上首次放出了新处理器的内核照片。

上月底的Hot Chips 22高性能大会上，AMD公布"推土机"处理器架构大量技术细节之后，今天又在GlobalFoundries GTC 2010全球技术大会上首次放出了新处理器的内核照片。

该处理器开发代号"Orochi"(大蛇)，是推土机家族的首款产品，采用GF 32nm HKMG工艺制造，面向服务器领域，将于2011年下半年发布。从照片上看，拥有四个推土机模块、八个核心，而且有趣的是，四个模块似乎并不完全相同，照片底部的两个看起来核心功能单元更少、缓存更多。

官方幻灯片：AMD详解推土机、山猫新架构

推土机架构图对比

AMD并未当场展示"Orochi"的晶圆或者处理器样品实物，但是AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout、GF CEO Doug Grose倒是拿出了"Llano"的晶圆，只不过仅亮相了大概30秒钟，谁也没有看清楚细节。这是 AMD的第二款Fusion APU融合加速处理器，面向主流桌面和笔记本，将于明年上半年发布。

今年六月初的台北Computex 2010上，AMD已经展示过Fusion APU家族开山之作"Ontario"的晶圆。它面向超轻薄笔记本和上网本领域，将于今年年底发布。