这次有关龙芯的消息发布在HotChips会展上可谓掀起了轩然大波，胡教授发表有关的演说介绍之后，许多与会者纷纷就龙芯提问。不过包括Insight64的分析师Nathan Brookwood在内，有不少业内人士对大陆是否有能力完成这项雄心勃勃的产品推出计划表示怀疑，尤其是在大陆如何保证28nm制程芯片产品的生产方面，持怀疑论者特别多。

等8核的龙芯3B处理器上市时，AMD都已经开始销售12核服务器处理器产品了。而 Intel最近则在Hot Chips会展上介绍了其基于32nm制程的Westmere-EX处理器，这款处理器采用10核设计，支持超线程技术，而且支持诸多安全和虚拟技术，产品很快便会投向市场。

28nm制程下一代龙芯的代工方之谜：

这些来自中国大陆的处理器设计者们计划跳过45nm制程，直接使用28nm制程技术制造其下一代处理器产品。胡教授略显乐观地预测称他们的28nm产品原型机将于明年4月份制成，不过实际的产品则需要等到2012年才有望推出。不过目前尚不清楚大陆的处理器设计公司到哪里才能寻求到28nm制程技术的工厂代工服务支持.据胡教授表示，他们目前的主要代工方为意法半导体公司，而台积电则是"第二代工商"。

按早先的计划，台积电公司有望于明年生产出为信立和Altera等公司代工的28nm制程芯片产品，不过目前我们还不清楚新款龙芯会不会交给这家台湾的芯片代工厂生产。

意法半导体公司与中国大陆多年以来一直保持着良好的合作关系。1990年代初，意法半导体公司曾与深圳电子集团公司商讨在中国南部地区兴建一处高级芯片厂的合作计划，不过这项计划一直处于"只闻楼梯响不见人下来"的状态。