一周热闻回顾:业界大会扎堆

Doserv原创 Vicky Z 发表于:10年09月03日 11:26 [原创] 服务器在线

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[导读]回顾本周,有两个业界盛事扎堆召开,一个是Hot Chips芯片大会,又一轮芯片的技术风潮向我们涌来,而另一个则是VMware主办的VMworld大会,与我们共享VMware虚拟化与云的未来蓝图。

DoSERV服务器在线2010年9月3日 原创报道:回顾本周,有两个业界盛事扎堆召开,一个是Hot Chips芯片大会,又一轮芯片的技术风潮向我们涌来,而另一个则是VMware主办的VMworld大会,与我们共享VMware虚拟化与云的未来蓝图。

首先,咱们来看Hot Chips大会中都有哪些先进技术出现:

1.英特尔——10核心即将横空出世

Intel在本次Hot Chips大会中表示,未来推出的Westmere-EX处理器将是一款10核心、服务器增强的单芯片设计。 除了10核心、20线程和10条共享LLC,这款芯片还有4个QPI系统互连、一个可扩展新内存互连、支持8个DDR通道和2个片上内存控制器。它可用于 2路、4路和8路配置,或在采用节点控制器的情况下用于更大型的配置中。

Westmere-EX有一项特性是Nehalem-EX不具备的,那就是Intel公司Westmere-EX微架构工程师Dheemanth Nagaraj所说的Directory Assisted Snoopy (DAS),用于在8路系统和一些基于节点控制器的平台中改善本地内存(缓存)延迟,无需等待所有芯片探听的解决。

在另外一个专门针对服务器的开发中,Westmere-EX还增加了来自Advanced Encryption Standard - New Instruction (AES-NI) ISA(针对加密加速的扩展)的6条新指令。Nagaraj表示,Westmere-EX具有增强的虚拟化支持,以及缩短VM虚拟交换机延迟。

2.AMD——推土机露出真面目

AMD在Hot chips大会中正式公布了"推土机"处理器架构的大量技术细节,为这款芯片做足了预热准备。

AMD设计工程副总裁Dina McKinney表示,基于Bulldozer的处理器将包括更多核心,其速度比上一代架构快近50%。新设计将通过向处理器核心执行任务中增加灵活性来 提升性能。

Bulldozer处理器将用于服务器、台式机和笔记本电脑。预计首批芯片将是代号为 "Interlagos"的服务器处理器,核心数在12~16个之间,预计在明年发布。

像Intel和AMD这样的芯片设计者通常会通过增 加核心、提高主频或者改善线程能力来提高处理器性能。Bulldozer CPU架构中的一个新元素就是通过配对执行核心以及与CPU中的其他元件共享来提高性能。

该架构通过在两个处理核心之间共享浮点单元来扩展 性能,这种方法提供了更宽的通道在每个时钟周期内执行更多操作。

专用的核心主要用于最常见的任务,而浮点单元等共享组件则只在需要的时候使 用。芯片更小,因为需要的组件更少,节能反映了其执行效率。

根据AMD的基准测试结果,12核Bulldozer的性能比同为12 核"Magny Cours"皓龙芯片提升了50%。

3.IBM——号称世界最强悍处理器

在Hot Chips 2010展会上IBM向世人公开了其z196的具体细节,光看其5.2GHz的主频就可为其夺下最快的处理器这个头衔。

当然IBM z196是为大型计算机设计的,所以不要希望能很快的在你的个人电脑里能用上这种处理器。IBM公司声称,z196为目前世界上最快的处理器,5.2GHz的主频可让其他处理器望而却步。记得在2005年IBM也曾经推出了4.7GHz主频的Power6处理器,当时其4.7GHz的主频也另人震惊。

 

 

z196拥有14亿个晶体管,采用45nm SOI工艺制造,核心面积512.3mm2,L1为64KB指令缓存和128KB数据缓存,每核心拥有1.5MB的L2,共享24MB eDRAM L3。每核心拥有6个RISC执行单元,包括两个整数运算单元、两个负载存储单元、一个二进制浮点运算单元和一个十进制浮点运算单元。处理器通过连接内存控制芯片能够以48GB/s的带宽实现处理器之间互相通信。

由于是面对商用大型机所设计的处理器,z196自然也支持多路处理器系统,能以多处理器模组方式安装,每个模组会拥有6个z196处理器,两个内存控制芯片。

4.龙芯——直接迈向28nm制程

中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011 年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品,其型号包括一款服务器用,内部设置有向量处理器单元的龙芯产品。

自从2001年推出龙芯第一代架构之后,龙芯目前已经发展到了第六代产品。胡伟武并在最近举办的HotChips会展上就龙芯系列最新产品:龙芯3B做了演示。这款处理器采用8核设计,工作频率高至1GHz,采用意法半导体公司的65nm制程技术制作,耗电量为40W。这款处理器于今年五月份完成流片设计,将于今年9月份开始量产,处理器核心的面积为300平方毫米,浮点运算能力为128GFLOPS。

龙芯3B的核心部分是采用64bit设计的464V核心,核心兼容 MIPS指令集,该核心的乱序执行管线每时钟周期可执行完成4条指令,另外还可以支持200条可模拟Intel x86运行的指令。至于464V中的字母"V",则代表这款龙芯内部加入了向量处理器单元。

464V核心在前一代核心采用的64bit浮点运算单元的基础上,添加了一套 256bit的SIMD向量处理器单元,该单元内含8个64bit地址计算器,同时设计者还为这款芯片设计了接口单元,以便预定义好的数据能被传送到芯片中进行处理。

[责任编辑:査彬]
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