Gartner预计，今年全球半导体资本设备支出规模将增长131%，从去年的166亿美元增至384亿美元，创下历史新高。

Gartner副总裁克劳斯·雷恩(Klaus Rinnen)表示，2010年是半导体设备行业迄今增长最为迅速的一年，从2009年的低迷局面中强劲复苏。但各家半导体公司应当为明年的走软前景做好准备，明年半导体设备支出将更加集中于扩展产能而非技术设备。

雷恩补充称，两大行业趋势将推动明年的资本设备支出。首先，按资本支出计算，NAND芯片成为主要存储芯片业务。平板电脑的巨大成功给这一芯片带来了旺盛需求，在可预见的未来，NAND芯片的需求仍将持续走强。受此提振，芯片厂商会继续大举投资提高产能，以满足市场需求。

第二个趋势则是制造商的制造支出；这主要受到台积电、GLOBALFOUNDRIES以及三星之间的竞争推动。全球大多数集成器件制造商 (IDM)都采用了轻资产战略，这也将给半导体行业设备支出带来影响。

晶圆厂设备(WFE)市场，今年全球支出将达到297亿美元，较上年增长133%。过去两年受经济危机影响，全球半导体行业资本设备投资不足，因此一旦经济回升，旺盛的全球芯片需求就带动了设备需求的强劲回升。

不过，工厂整体开工率一直在缓慢下滑，这是因为越来越多的产能投入使用，而半导体制造变得日益贴近终端用户需求。Gartner因此预计，明年晶圆厂设备支出将下滑3.4%，但会在2012年重新恢复增长势头。

Gartner 预计，今年全球封装设备(PAE)支出将超过59亿美元，较上年增长118.6%；预计明年封装设备支出或将增长7%。按地区划分，亚太市场封装设备支出占全球的比率将进一步上升，今年将达到79%左右，并在2014年进一步上升至86%。预计2013年中国将成为全球最大的设备消费国，届时中国市场占全球市场的比率将超过30%。

Gartner表示，今年全球自动测试设备(ATE)市场支出将达到28亿美元，较上年增长140.5%。今年前三个季度，自动测试设备支出保持着强劲增长势头，不过预计今年年底与明年年初可能会出现环比下滑。