从Hot chips大会 看未来芯片趋势

如果悉数最近业界最热闹的大事，那当属在美国斯坦福大学举办的Hot chips大会了。本届大会群星云集，IBM携众望所归的Power7出现；英特尔继续主打自己的Nehalem牌，只不过这次的是八核Nehalem- EX；AMD更是不落人后，推出12核心Magny-Cours芯片，除了这些厂商献上了自己的芯片产品的新进展外，富士通和Sun也不落人后，展示了各自的产品。
 

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  何为Hot Chips大会？  
  在美国加利福尼亚斯坦福大学召开的HOT CHIPS大会是一个学术展示的平台，而不是由供应商操控的会议。那就意味着大小供应商都能分享这个平台; 并且它能给所有芯片厂商展示自己的机会。很多芯片厂商都会出席，其中包括英特尔、AMD、IBM以及Sun和富士通等都在本次芯片大会中展示了自己芯片技术开发的最新进展，同时这也将对最终用户产生着巨大影响。  
   
IBM公布Power7细节 Doserv解析进行时

IBM在Hot Chips大会中公布了即将发布的Power7芯片的规格和相关的Power服务器系统的详细情况。去年秋天该公司证实，其 Power7芯片跨度将多达8个内核，并使用45纳米制造工艺，芯片铸造则由IBM纽约的East Fishkill工厂负责。
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AMD欲推12核服务器芯片 能耗大幅提高

AMD即将推出的这款12核芯片名为Magny-Cours，由两组6核芯片封装成一个，并且在获得同等能耗的同时，降低了它的时钟速度。目前其6核芯片采用的是已经发布了的伊斯坦布尔，它也是Opteron服务器芯片系列中的一款。
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英特尔公布32nm Clarkdale详细架构图

在斯坦福大学举行的Hot Chips 21大会上，Intel公布了32nm Clarkdale处理器、Ibex Peak芯片组系统的详细架构图。Clarkdale将是Intel第一颗集成图形核心的处理器，不过是采用多芯片模块(MCM)封装形式得来的，32nm工艺的处理器核心和45nm工艺的图形核心只是放置在同一块基板上
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