多个核心封装拼接的情况同Intel Core 2 Quad类似，但不同的是Magny-Cours的两颗核心是采用Hyper-Transport 3.0通讯协议直接联系，而不需要像 Intel 采用 FSB 技术，中间通过北桥芯片大幅增加延迟值降低了效率。

两个六核核心通过HT总线进行高速数据交换传输

由于制程的进步，让单一Socket 可支持 12 核心，因此现有的 4 Way 系列将可以提供 48 核心的强大运算能力，在同一体积下运算能力将大幅提升一倍。

微架构设计方面， Magny-Cours 仍基于现有的 K10 微架构，每一个 Die 拥有六颗核心，每颗核心拥有 512KB L2 Cache，并共享 6MB L3 Cache ，再透过 Hyper-Transport Ports 连接另一颗核心。