在分析过趋势后，我们再来粗略捋一下各家芯片都有着怎样的发展进程，最新的产品又呈现着怎样的特点？

IBM Power7 成大会最大亮点

Power7是两年前推出的Power6 Unix服务器处理器的后续产品。它标志着IBM芯片设计的一个重大转变，从双核设计发展为新的架构，可以提供4、6、8颗核心，每个核心可以同时处理4个指令线程。IBM称，Power7将在明年上半年上市，芯片将采用45纳米工艺制造，IBM同时表示，客户将能够在现有的 Power 570和595服务器中使用新的芯片。

Power7芯片架构图

IBM Power 7处理器采用了IBM的45nm SOI铜互联工艺制程，典型的Power 7处理器具有八个核心，晶体管数量达到了12亿，核心面积567mm2，从这里可以明显看出Power7的与众不同，作为对比，同样八核心的Nehalem-EX具有23亿个晶体管，整整多了一倍。

英特尔Nehalem-EX再上征程

今年三月刚刚推出的Nehalem处理器一领服务器市场风骚后，一直被英特尔放在嘴边即将推出的Nehalem-EX也离我们越来越近了，在Hot chips的大会上，自然少不了这位熟悉的伙伴。在大会上英特尔对其Nehalem-EX 芯片进行一次更新，拥有8个双线程核心的最新版Nehalem-EX计划在明年上半年推出。据报道，Intel在3个月前对外公布了新一代服务器处理器Nehalem-EX(Beckton)的更多细节。Nehalem-EX主要面向2U配置以上的服务器市场(至强MP)，这款处理器内含8个物理核心，支持超线程技术，三级缓存容量高达24MB，二级缓存容量为2MB。

AMD 力挺12核芯片 惹争论

AMD在这次大会中介绍了一款12核的芯片，用12颗核心吸引到了众多目光。这款名为Magny-Cours的处理器，由两组6核芯片单独封装，并由AMD的Hyper Transport技术相连接。只是，虽然核数增长到了12颗，但是在性能上也受到了很多业界人士的质疑。由于这款芯片是由两颗伊斯坦布尔封装成一个，难免让人联想起当年的真假四核的事件。当年的英特尔也是因为将两颗双核芯片封装成一个组成四核芯片，而引来AMD的真假四核争论，看来现在争论的层次又要升高一个档级了，因为这次是12核。

富士通&Sun 形势不明

尽管Sun现在动荡不断，刚被甲骨文收购，欧盟那边还没批准，导致Sun很多方面的业务都收到了影响，尤其是沸沸扬扬传了很久的16核Rock芯片，如今被Sun一刀腰斩甚是可惜。而Sun在本次大会中着力谈了一下Rainbow Falls芯片，它是第三代多线程Niagara设计的芯片，同时也是 Sun Ultrasparc T2架构的下一代产品。而富士通方面由于一直跟Sun合作服务器，所以我在此将它放在一起谈。富士通在大会上着重谈了Sparc64 VIIIfx处理器，其拥有8个核，每个核心的时钟频率都是2GHz，5MB L2高速缓存。处理器在耗能58瓦特的情况下可以实现128G浮点计算的性能。