看芯片行业的“敌友”之变
ZDnet 发表于:10年03月09日 10:46 [转载] 至顶网
最近有不少厂商之间在专利方面的摩擦:柯达和苹果、摩托罗拉和黑莓、微软和TiVo、Infineon和Volterra、Richtek和AMD、Toshiba和Wistron......
诺基亚和苹果之间的纠纷再次升级--苹果现在要求美国禁止进口诺基亚手机。
Rambus的胜利在这些专利大战中尤其引人注目。这家小型技术许可公司有一个很大的法律部门,该公司已经于全球最大的半导体制造商三星达成一致,三星将向Rambus支付9亿美元DRAM内存专利授权费。另外在与NVIDIA的纠纷中,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官在1月22日初步裁定NVIDIA侵犯Rambus的3项专利侵权成立,另外2项专利侵权不成立。现在NVIDIA则要面临对自己显卡的进口禁令。显然,NVIDIA不愿意和解并将继续上诉,现在美国专利商标局正在对此进行调查。
不过,NVIDIA现在面临的不仅仅是法律方面的压力。支持DirectX 11的GeForce芯片发布日期被一推再推,且有报道称这款芯片的功耗有所提高。与此同时,AMD却接连发布了多款DirectX 11 GPU。
供应瓶颈是早就存在的了。被用于制造Radeon芯片的40纳米技术已经克服了最初的难题。另外NVIDIA希望自己的Fermi芯片中采用TSMC的这样新技术。但是NVIDIA"利好"的记者Charlie Demerjian(来自semiaccurate.com)报道称,最新的Fermi A3流片的主频速度将低于原计划水平。
他补充说,根据他所得到的信息来看,体积更小价格更低的Radeon芯片提供了硬件细分曲面(Hardware Tessellation),而NVIDIA的GF100也通过软件实现了这一点。NVIDIA正处于一个困难时期--用于CPU/GPU集成的CPU(就像AMD的Fusion)也缺失了--至少就目前来看。
