DoSERV服务器在线2010年9月25日 国际报道：2010年9月21日，为展示甲骨文在关键任务计算的领先地位及对SPARC平台的承诺，甲骨文在2010旧金山甲骨文全球大会上宣布，推出行业内首个16核服务器处理器和新的SPARC T3系统。

该系统涵盖的范围从单一的插槽16核刀片服务器到4插座64核的具有5机架单元中512个线程的服务器，并通过内置的安全性和虚拟化功能提供了极好的扩展性和性能。多款SPARC T3服务器模型预计于未来30天内上市。

运行Oracle Solaris 和 Oracle VM for SPARC的SPARC T3系统，可紧密地和Oracle数据库、Oracle融合中间件 和 Oracle 应用软件集成在一起，为客户运行关键任务应用软件提供了高优化的系统性能、高效率和扩展性。

甲骨文SPARC T3系列芯片

Sparc T3是在现有8核 SPARC T2+基础上升级的16核芯片。根据规格表显示，初始版本的Sparc T3芯片激活8个或者16个核心，主频为1.65 GHz。Oracle可能会出售主频降低到1.2 GHz或者1.4 GHz的版本，正如Sun上一代SPARC T系列芯片那样。

Sparc T3芯片采用40nm制程工艺，由Sun制定的TSMC晶圆工厂制造。Sparc T3的模片大小为371mm，与上一代芯片一样提供了无缝的可扩展性（也就是说它不需要额外的芯片组来做对称多处理），可从单插槽扩展至二插槽或者四插槽。Sparc T3芯片的每个核心有8个线程和9级浮点单元。Sparc T3核心有8KB的L1数据缓存、16KB的L1指令缓存、核心之间共享的6MB L2缓存。片上内存控制器支持DDR3主内存，而且现在Oracle还在Sparc T3系统上支持1.07 GHz的内存棒。

Sparc T3芯片有2个10Gb以太网接口和2个PCIe 2.0 x8接口。它还在每个核心上配置了一个带有密码的协同处理器，可以做加密和解密，实际上是一个片上系统。根据工作负载的不同以及激活的核心数和线程数，Sparc T3芯片的功耗在75～139瓦之间。这大约和AMD的12核皓龙6100处理器处于相同的区间。

Sparc T3-1服务器是一款单路机架服务器，Oracle利用这种服务器在一台设备中实现了128个线程。Sparc T3-1有16个内存插槽，目前Oracle支持2GB、4GB和8GB内存条，最高容量为128GB。（最低服务器配置是4个2GB内存条）