在本次升级中，通过灵动分区技术使双节点x3850 X5添加了2个MAX5性能优化中心，从而提供了节点故障切换能力，不过主要的变化，实际上是应用模式的变化，从下面两张图可以看出，传统的应用模式只有1台服务器+1个MAX5扩展的模式或两台服务器的双节点模式，而在新的应用中，IBM允许用户实现双节点同时搭配MAX5扩展。

随着至强E7和eX5芯片组的支持，目前MAX5性能优化中心组件已经可以支持32GB DIMM以及低电压DIMM，不过，其主要的应用领域，还是通过利用一条QPI带宽，在未配置满全部的处理器的情况下，获得内存的大容量的提升，打破原有所限制的内存容量，“无需为了获得最大内存来购买4个昂贵的处理器。”

eXFlash极速存储套件，主要是通过SSD和高速控制器结合，提供更高的性能替换传统的机械硬盘，目前x3850 X5和x3690 X5分别最多支持2个和3个eXFlash套件(每个套件支持8个SSD)。

据IBM方面表示，其能够提供顺序读/写250MB/s，随机读/写4K数据块30K和20K IOPS的性能，而每个eXFlash极速套件现在通过使用新的200GB的SSD(1.8寸 HS SAS SSD背板，使用6Gb SSD HBA，IBM提供50GB和200GB的1.8寸SATA MLC SSD)，大幅度提升了可加速的容量——与一年前相比，更大容量的600GB 10K SAS硬盘已经普及。

“用新的eXFlash极速存储套件，我们可以只用3%的成本，就是说比以前便宜97%，而且电力仅仅是以前的1%，降低了99%的功耗，就可以实现相同速度的IOPS，每秒钟24万的IO。” IBM系统与科技部System x全球高端产品总监Jay Holbrook表示，传统的技术如果达到同样的240K，就是24万IOPS的话需要用80个存储柜，就相当于有800个盘，每个磁盘是300个IOPS，总共是24万。eXFlash大幅度的提升了系统IOPS的性能。