半导体制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在东京举行了公司战略新闻发布会，该公司首席执行官Douglas Grose发布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的总结和2011年的展望。

 

● 重点提高晶圆加工能力

Grose首先对2010年进行了回顾，他表示：“半导体工艺技术日益微细化，材料和光刻技术以及封装技术都需要不断得改进，设计复杂性也在不断增加。而IDM（整合元件制造商）企业依然倾向无生产线或轻生产线模式的发展方向。因此对我们这样的晶圆加工企业的需求也是一直不断增加的。”

GLOBALFOUNDRIES在2010年收购新加坡特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）之后，其员工数量总计超过11000名，业务开展横跨三大州分布在12个地方。GLOBALFOUNDRIES拥有涵盖IBM在内的150家无生产线或轻生产线模式的企业客户，并一直专注于利用尖端技术向这些客户提供批量生产时限短或附加增值的代工晶圆产品。

收购Chartered后的GLOBALFOUNDRIES

为实现进一步投资，GLOBALFOUNDRIES将扩大德国德累斯顿Fab1工厂的生产能力。除额外增加生产设备，还将新建9900平方米的洁净车间。预计到2011年中期Fab1工厂晶圆加工能力将达到月产8万个。

而美国纽约州Fab 8工厂正在兴建中，计划将在2013年开始投入量产。由于处于生产初期，Fab 8工厂将主要集中生产20/28nm工艺制品，其加工能力有望达到月产6万张。

另外，GLOBALFOUNDRIES已在阿布扎比国际机场附近选好建厂地址，计划新建一个技术集群区，该区主要用于协作合作伙伴研究IP解决方案。GLOBALFOUNDRIES还将提供奖学金计划进行人才培养，以支持长期投资计划。